VacuTEC-100100

  • Beschreibung

    Beschreibung

    VacuTEC 100100 – Effiziente Plasma-Oberflächenvorbehandlung im Vakuum

    Die VacuTEC Plasmaanlagen von Tantec erzeugen eine hochfrequente Entladung im Vakuum und eignen sich ideal zur Oberflächenvorbehandlung komplex geformter Spritzgussteile. Sowohl leitfähige als auch nicht leitende Materialien können zuverlässig behandelt werden.

    Durch den Einsatz von Niederdruckplasma wird die Oberflächenenergie gezielt erhöht, wodurch sich die Haftung von Klebstoffen, Tinten und Beschichtungen signifikant verbessert.

    Hohe Leistung bei kurzen Zykluszeiten

    Dank der ausgereiften Plasmatechnologie kann das Plasma bereits bei einem Druck von nur 1 Millibar erzeugt werden. Die hohe Entladungsenergie ermöglicht kurze Behandlungszeiten mit typischen Zykluszeiten von 20 bis 120 Sekunden, abhängig von Material und Anforderung.

    Flexibel, zuverlässig und einfach zu bedienen

    Das VacuTEC-System überzeugt durch:

    • einfache und intuitive Bedienung

    • hohe Betriebszuverlässigkeit

    • schnelle und reproduzierbare Prozesse

    Bei Bedarf können Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff zugeführt werden. Aufgrund der leistungsstarken Plasmaentladung ist dies in vielen Anwendungen jedoch nicht erforderlich.

    Die Anlage eignet sich sowohl für den Stand-alone-Betrieb als auch für die Integration in automatisierte Produktionslinien.

    Modernste Hochspannungstechnologie

    Zur Erzeugung der erforderlichen Hochspannung nutzt Tantec die leistungsstarke HV-X Generatorserie in Kombination mit speziell entwickelten Plasmatransformatoren.
    Das System erfüllt selbstverständlich alle CE-Richtlinien sowie die geltenden EMV-Vorschriften.

    Technische Daten VacuTEC 100100

    ParameterWert / Beschreibung
    Ausgangsspannung / Plasmaleistung5 kV / 2000 W
    StromquelleHV-X20-Generator
    Druckluftanschluss6 bar, trocken und sauber
    BehandlungsgasStandardluft (optional: Sauerstoff, Argon, Stickstoff auf Anfrage)
    Vakuumpumpenleistung2 x 300 m³/h (empfohlen), andere auf Anfrage
    Vakuumniveau0,1 – 3 mbar
    Evakuierungszeit (typisch)ab 40 Sekunden, abhängig von der Pumpe
    Plasmabehandlungszeit (typisch)ab 20 Sekunden, abhängig vom Material
    Elektrische SteuerungTantec HMI-Touchpanel
    Einhaltung von VorschriftenCE, RoHS, WEEE
    Kammervolumen1425 Liter
    Behandlungsvolumen2 × 250 Liter
    Tablettgröße100 x 1000 x 250 mm
    Einlegeböden2
    PumpenplatzierungStandardmäßig hinten (optional oben auf VacuTEC)
    Abmessungen (B × T × H)1990 x 1700 x 2165 mm

    Prospekt VacuTEC

  • Zusätzliche Information

    Zusätzliche Informationen

    Vorteile

    • Das VACUTEC Plasmasystem ermöglicht optimale Oberflächenbehandlung von sowohl leitenden als auch nichtleitenden Materialien.
    • Kurze Evakuierungszeiten durch relativ hohe spezifische Drücke ermöglichen große Durchsatzmengen.
    • Der HV-X Generator und die integrierte SPS mit Touch-Screen Bedienung und Anzeige aller Prozessparameter sichern eine umfassende Systemsteuerung und Überwachung sowie eine einfache Bedienung des VACUTEC Plasmasystems.
    • Grösse Behandlungsraum 500x500x100 mm